东芝计画出售半导体业务後 将公司拆分成为 4 家企业

根据 《日本经济新闻》 引述知情人士的报导,日本半导体大厂东芝 (Toshiba) 在预计出售半导体业务业务部门之後,公司将计画拆分成为 4 家公司,其目的是在於为运营提供更大的灵活性。

东芝

报导指出,东芝拆分成为 4 家公司的计画,预计是以从事包括水处理和铁路系统的社会基础设施,包括化石燃料发电在内的能源,除存储晶片业务之外的电子设备,以及资讯和通讯技术解决方案等事业体拆分成4家公司为主。

拆分预计使得母公司将向新拆分的公司转移约2万名员工,这数量相当於母公司当前员工人数的80%。而这些转移的员工待遇将与目前保持不变。日前,在 2017 年 4 月 1 日东芝分拆储存业务部门之後,大约 9,000 名员工已经转向东芝储存部门所成立的新公司中。

报导进一步指出,消息人士表示,东芝预计将在近期召开的董事会会议中决定该计画。而考虑到此次分拆涉及到主要业务,东芝将寻求投资人最早於 2017 年 6 月底召开的股东大会中批准这一计画。东芝母公司在分拆後将保留行政职位和研发单位。除此之外,东芝还在考虑设立控股公司架构。

东芝考虑进行分拆的动机之一,是这家公司的建筑业务牌照即将於 2017 年的 12 月到期。按照日本政府的现行法律,从事大型建设项目的企业,必须取得相关牌照。而取得相关牌照的规定,是必续达到特定的财务标准,包括资本与股东权益等。不过,受美国核电子公司西屋电气巨额亏损的影响,东芝截至 3 月 31 日上一财年末的负债,预计将会较资产超出 6,200 亿日元 (约合 57 亿美元) 。按照现行标准,东芝没有续签牌照的资格。

因为急需现金以弥补核电业务巨额亏损给公司构成的影响,东芝正试图出售旗下最值钱的半导体业务。且这家公司目前已初步缩小了竞标者名单。不过,由於之前与东芝合资建厂也是本次竞标厂商之一的 WD 认为,东芝出售半导体业务可能破坏两家公司签订的协定。因此,东芝已在上周临时取消所有与出售该业务相关的会议和决定。

目前东芝已在上周将其半导体部门的竞标买家名单缩减至 4 家,其中包含博通、WD、、以及 SK 海力士。其中美国晶片厂商博通胜出的几率较大。知情人士称,博通已获得了 3 家日本银行和私募股权公司银湖资本的支持。据悉,日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计画向博通提供约 150 亿美元贷款。此外,银湖资本也将资助 30 亿美元。

即便博通出线的可能性较高,但消息人士仍指出,目前日本政府正考虑向东芝提供替代方案。透过组建企业财团向东芝半导体业务投资 5,000 亿日元的资金,换取东芝的少数股权。东芝当前获得的竞标要约均属於非约束性要约,因此未来还可能会发生变化。而东芝半导体业务的下一轮竞标将在 5 月中旬结束。

鸿海吞东芝找苹果软银助阵 传这家消极

(2317)布局东芝记忆体传出找苹果和软银助阵,不过日媒报导,传出日本软银集团对於出资东芝半导体,态度相对消极。

日本朝日新闻15日引述关系人士报导,对於鸿海邀请共同参与东芝半导体记忆体竞标作业,据说日本软银集团(Softbank Group)对於出资态度相对消极。

鸿海吞东芝找苹果软银助阵 传这家消极
鸿海吞东芝找苹果软银助阵 传这家消极

日本经济新闻日前报导,鸿海寻求与日本软银合作,参与东芝半导体记忆体事业竞标作业。

日本NHK日前引述关系人士消息报导,(Apple)也有意参与东芝旗下半导体记忆体竞标,传出苹果考量出资规模达到数千亿日圆,目标取得东芝半导体事业数10%股权。

报导表示,苹果计画与目前参与竞标的台湾鸿海集团合作,鸿海也考量与苹果合作,藉此将本身单独出资的比例降到30%左右,并寻求与日本企业合作,藉此消除日本政府担忧东芝半导体技术外流或是转为军事用途的疑虑。

朝日新闻报导,东芝半导体记忆体释股预计5月中旬进行第2次招标作业,目前看来美国晶片大厂博通(Broadcom)出资条件有力,东芝规划在6月中旬决定买家。

外媒指出,目前共有4家企业获选进入东芝第2轮竞标作业,除了博通携手美国投资基金Silver Lake Partners LP之外,还包括鸿海集团、韩国SK海力士(SK Hynix)、以及美国威腾电子(Western Digital)。此外也传出KKR集团也参与其中。

4月11日公布延後许久的财报,上年度前3季亏损多达48亿美元(约合新台币1489亿元),全年亏损可能破1兆日圆,公司警告恐将面临生存危机。

东芝在2月下旬分拆旗下半导体新公司,新公司称为东芝记忆体(Toshiba Memory),新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。相关分拆协议在3月底东芝股东临时会上通过,4月1日生效。