东芝计画出售半导体业务後 将公司拆分成为 4 家企业

根据 《日本经济新闻》 引述知情人士的报导,日本半导体大厂东芝 (Toshiba) 在预计出售半导体业务业务部门之後,公司将计画拆分成为 4 家公司,其目的是在於为运营提供更大的灵活性。

东芝

报导指出,东芝拆分成为 4 家公司的计画,预计是以从事包括水处理和铁路系统的社会基础设施,包括化石燃料发电在内的能源,除存储晶片业务之外的电子设备,以及资讯和通讯技术解决方案等事业体拆分成4家公司为主。

拆分预计使得母公司将向新拆分的公司转移约2万名员工,这数量相当於母公司当前员工人数的80%。而这些转移的员工待遇将与目前保持不变。日前,在 2017 年 4 月 1 日东芝分拆储存业务部门之後,大约 9,000 名员工已经转向东芝储存部门所成立的新公司中。

报导进一步指出,消息人士表示,东芝预计将在近期召开的董事会会议中决定该计画。而考虑到此次分拆涉及到主要业务,东芝将寻求投资人最早於 2017 年 6 月底召开的股东大会中批准这一计画。东芝母公司在分拆後将保留行政职位和研发单位。除此之外,东芝还在考虑设立控股公司架构。

东芝考虑进行分拆的动机之一,是这家公司的建筑业务牌照即将於 2017 年的 12 月到期。按照日本政府的现行法律,从事大型建设项目的企业,必须取得相关牌照。而取得相关牌照的规定,是必续达到特定的财务标准,包括资本与股东权益等。不过,受美国核电子公司西屋电气巨额亏损的影响,东芝截至 3 月 31 日上一财年末的负债,预计将会较资产超出 6,200 亿日元 (约合 57 亿美元) 。按照现行标准,东芝没有续签牌照的资格。

因为急需现金以弥补核电业务巨额亏损给公司构成的影响,东芝正试图出售旗下最值钱的半导体业务。且这家公司目前已初步缩小了竞标者名单。不过,由於之前与东芝合资建厂也是本次竞标厂商之一的 WD 认为,东芝出售半导体业务可能破坏两家公司签订的协定。因此,东芝已在上周临时取消所有与出售该业务相关的会议和决定。

目前东芝已在上周将其半导体部门的竞标买家名单缩减至 4 家,其中包含博通、WD、、以及 SK 海力士。其中美国晶片厂商博通胜出的几率较大。知情人士称,博通已获得了 3 家日本银行和私募股权公司银湖资本的支持。据悉,日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计画向博通提供约 150 亿美元贷款。此外,银湖资本也将资助 30 亿美元。

即便博通出线的可能性较高,但消息人士仍指出,目前日本政府正考虑向东芝提供替代方案。透过组建企业财团向东芝半导体业务投资 5,000 亿日元的资金,换取东芝的少数股权。东芝当前获得的竞标要约均属於非约束性要约,因此未来还可能会发生变化。而东芝半导体业务的下一轮竞标将在 5 月中旬结束。

发布者

小旭旭

iOpenV 创始人,80后,从事:项目管理、网站建设方案、网站优化策略;职务:网站管理员、部门主管、技术总监、经理。

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